品质改善报告书

时间：2024-10-04 05:10:43

品质改善报告书

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品质改善报告书

　　篇一：

　　鉴于目前问题可从以下几个方面改善

　　第一阶段研发

　　每个产品必须经过研发试做---工程小批量-----才能转生产正式量产。

　　鉴于公司目前人员状况，工程小批量可有生产协助研发试做。

　　研发试做完成需要做以下工作。包括以下信息

　　1对整个产品所有项目进行评测,

　　产品功能，生产工艺，测试流程，生产治具，产品外观，及包装，采购状况，成本等信息。（需要多个部门进行评估）

　　2 根据评估后的测试标准进行实际标准测试。

　　对于以上评估后的结果必须在小批量前全部改善，否则需要从新打样试做。

　　此阶段需要提供以下信息

　　1 完整样机。（三台以上）

　　2 硬件：BOM ,PCB、原理图资料，GERBER.如PCB和原理图为PDF格式，还需PCB坐标和丝印层

　　软件：烧录程序,烧录方法，测试报告。

　　结构：所有结构件规格书。（包括结构，包装，连接线材规格等）

　　3 工艺要求表。(特殊工艺要求，产品测试标准，产品包装说明)

　　4 特殊元件规格、厂商、或采购信息。

　　5 磨具，生产治具及测试治具。（可有生产协助制作）

　　工程小批量试做阶段

　　1 建议增加可靠性测试。（可选择性的测试，可以抽样）

　　如以下

　　1 电气负荷试验

　　2 绝缘电阻和绝缘耐电压试验

　　3 高温存储和低温存储试验

　　4 高温工作和低温工作试验

　　5 振动及跌落试验

　　6 EMC试验

　　7 高低温老化试验等等

　　2 针对研发试做评估后的结果进行系统测试和检验。（按工艺流程完成）（生产后的产品可多个部门进行测试）

　　3 对于此阶段生产存在的问题需要系统分析和改善。（改善后必须再次验证）

　　此阶段主要以工程和生产为主，研发为辅。

　　对于工程试做后的结果进行评估是否量产。

　　第二阶段采购

　　1所有物料的采购必须与小批量试产时保持一致。如需更换厂商或者柜台，需要研发部门对物料进行认可，并填写物料认可书。确认签字后方可替换。（同一品牌不同柜台也需要注意）

　　2刚换柜台或者厂商需要提供以下资料。规格书，测试报告，供应商调查表等信息。（以上只针

　　对具有电器性能的元件。无电气性能的除外）

　　3 所有的采购器件必须符合BOM要求。

　　4 对于长期合作及批量采购的供应商进行系统调查和考核。

　　第三阶段：品质

　　1 仓库收货时需要对产品包装、数量、标识等信息进行检验。对于不良问题需及时提出并要求此批改善或下批开始改善。

　　2外包装没问题后送研发或生产进行检测。

　　3 来料存在问题的器件必须要求供应商在规定时间内分析原因和改善对策，针对结果考虑时候继续采购

　　4对于生产时出现的问题，生产发出品质异常联络单，供应商必须在规定时间内分析原因并提出改善策略。否则将停止采购或其他方式处理。

　　第四阶段：生产

　　所有产品按标准100%测试。所有产品根据要求进行老化。所有产品验收按GB2828.1-2003标准。对所有外包装配件进行全部检验（目前状况这样处理）

　　篇二

　　众所周知“质量是企业的生命”。有一流的质量，才会有广阔的市场。那企业如何才能提高产品质量，将是每个企业永恒的话题。

　　首先须从原材料把关，严格杜绝不良品入库，并进入生产线。那如何才能把好这第一关呢(责任部门：采购、品管)

　　采购人员需挑选有资质的供货商，确保所购买的物料，质量达到要求。品管人员协助采购督促供货商提高质量。物料到货后，品管需严加把关。合格品方可入库。

　　第二关：物料的储存(责任部门：仓储部门)

　　物料的储存在质量管理中同样很重要，因搬运、储存不当而造成物料的不良时有发生。所有仓管人员一定须按照重下轻上的原则，注意轻拿轻放。还要做些“防尘、防潮、防晒、防锈等”工作。不定期对物料进行查看。确保物料储存的质量。

　　第三关：制造生产(责任部门：制造生产部门)

　　物料进入生产线后，首先须避免因为操作或使用不当，而造成物料作业不良。每工段及相互工段需进行自检、互检、及抽检。成品需品管进行检查，合格品才可以入库,进行销售。

　　第四关：产品的运输(责任部门：物流)

　　为什么把产品的运输也放在质量管理当中因为运输不当，同样会造成产品的损坏。所以物流部。。。

　　(另外有的企业，把售后服务同样放在质量管理的范围当中)。

　　其实只要企业内部门各尽其职、相互监督、人人参与质量管理，相信产品的质量一定会有大幅度的提高，企业定会飞黄腾达!

　　按ISO9001来执行。

　　5S来自日文SEIRI(整理)、SEITON(整顿)、SEISO(清扫)、EIKETSU(清洁)、SHITSUKE(素养)发音的第一个字母"S"，所以统称为"5S"。5S活动不仅能够改善

　　生产环境，还能提高生产效率、产品质量、员工士气，是其它管理活动有效展开的基石之一。

　　5S现场管理包括整理、整顿、清扫、清洁、素养五方面的内容，具体包括：

　　1.整理

　　整理就是将必需物品与非必需品区分开，必须品摆在指定位置挂牌明示，实行目标管理，不要的东西则坚决处理掉，在岗位上不要放置必需以外的物品。这些被处理掉的东西可能包括原辅材料、半成品和成品、设备仪器、工模夹具、管理文件、表册单据等。其要点如下：

　　①对每件物品都要看看是必要的吗非这样放置不可吗

　　②要区分对待马上要用的、暂时不用的、长期不用的;

　　③即便是必需品，也要适量;将必需品的数量要降低到最低程度;

　　④在哪儿都可有可无的物品，不管是谁买的，有多昂贵，也应坚决处理掉，决不手软!

　　⑤非必需品是指在这个地方不需要的东西在别的地方或许有用，并不是"完全无用"的意思，应寻找它合适的位置。

　　⑥当场地不够时，不要先考虑增加场所，要整理现有的场地，你会发现竟然还很宽绰1

　　2.整顿

　　除必需物品放在能够立即取到的位置外，一切乱堆乱放、暂时不需放置而又无特别说明的东西，均应受到现场管理干部(小组长、车间主任等)的责任追究。这种整顿对每个部门都同样重要，它其实也是研究提高效率方面的科学，它研究怎样才可以立即取得物品，以及如何能立即放回原位。任意存放物品并不会让你的工作速度加快，反而使你的寻找时间加倍，你必须思考分析怎样拿取物品更快，并让大家都能理解这套系统，遵照执行。这样：

　　①将寻找的时间减少为零;

　　②有异常(如丢失、损坏)能马上发现;

　　③其它人员也能明白要求和做法，即其它人员也能迅速找到物品并能放回原处;

　　④不同的人去做，结果是一样的(已经标准化)。

　　3.清扫

　　就是将工作场所、环境、仪器设备、材料、工具等上的灰尘、污垢、碎屑、泥砂等脏东西清扫擦拭干净，创造一个一尘不染的环境，公司所有人员(含董事长)都应一起来执行这个工作。

　　①最好能分配每个人应负责清洁的区域。分配区域时必须绝对清楚地划清界限，不能留下没有人负责妁区城(即死角)。

　　②对自己的责任区域都不肯去认真完成的员工，不要让他担当更重要的工作。

　　③到处都干净整洁，客户感动，员工心情舒畅。

　　④在整洁明亮的环境里，任何异常，包括一颗螺丝掉在地上都可马上发现。⑤设备异常在保养中就能发现和得到解决。

　　4.清洁

　　清洁就是在"整理"、"整顿"、"清扫"之后的日常维持活动，即形成制度和习惯。每位员工随时检讨和确认自己的工作区域内有无不良现象，如有，则立即改正。在每天下班前几分钟(视情况而定)实行全员参加的清洁作业，使整个环境随时都维持良好状态。实施了就不能半途而废，否则又回到原来的混乱状态。①领导的言传身教、制度监督非常重要;

　　②一时养成的坏习惯，要花十倍的时间去改正。

　　5.修养

　　修养就是培养全体员工良好的工作习惯、组织纪律和敬业精神。每一位员工都应该自觉养成遵守规章制度、工作纪律的习惯，努力创造一个具有良好氛围的工作场所。如果绝大多数员工能够将以上要求付诸实践的话，个别员工就会抛弃坏的习惯，转向好的方面发展。

　　① 学习、理解并努力遵守规章制度，使它成为每个人应具备了一种修养;

　　篇三

　　为了提升公司的品质，我司内部进行改善，将从人力、设备、材料、工艺、工作环境方面进行改善，使其达到贵司的品质标准要求。

　　我司前段时间所出现的问题点做如下不良原因分析及改善对策：

　　1、 CPU反向：

　　主要原因：SMT多功能机在贴装CPU时，作业员对托盘内放置的IC方向未仔细确认，检查，炉前QC疏忽检验，流至成品区。改善对策：后续作业员对所有方向的托盘物料，上机前全检方向是否一致，写好上料记录，并经品管确认方可上线贴片，炉前QC对贴片OK的PCBA按品质标准进行检验，IPQC加大巡检力度，对换料后的第一片板进行首件确认，跟踪全制程的品质，发现异常即时反馈ME部门，分析问题发生的原因及实施有效的改正方案，让问题点第一时间解决；

　　2、电容错件：

　　主要原因：维修员维修补料使用散料造成，维修作业时未按【散料使用规范】作业，没有对散料进行测试和经品管确认，私自将物料补上。

　　改善对策：使用散料生产线自测OK标示好后，送检品管确认OK后，方可使用，参照BOM表把原件焊接到PCB上的相应位置，做好散料使用记录，外观OK的PCBA，送检品管确认，全

　　检并做好维修标识出货，以便后续追溯；

　　3、元件少锡，假焊：

　　主要原因：我司目前采用半自动印刷机印制电路板，印刷员锡膏添加不及时，没有及时检查锡膏量，印刷少锡，导致炉后焊接少锡。

　　改善对策：印刷操作员严格按照【锡膏添加作业规范】对锡膏进行添加，2小时1次，手动印刷机操作员需视使用量进行添加，对印刷作业完成的线路板，根据印刷品质标准，自检确认OK后，方可投入贴片，炉前QC对所贴装好的PCB板进行全检，有异常及时反馈；

　　4、 PCBA板面有锡珠

　　主要原因：锡珠，锡渣为后焊作业时产生。

　　改善对策：后续增加一工位对锡渣、锡珠进行专拣，同时，对我司目前使用的焊接材料纯度进行检测，如不符合贵司焊接品质要求，我司重新选择焊接材料供应商，评估供货质量，选择高纯度的焊接材料，合理科学的配置助焊剂，对波峰焊的运行速度、焊接温度进行调整，手工焊接加强对焊接人员的焊接技能培训，使其熟练的掌握焊接技能，达到好的焊接品质。

　　5、运输途中元件损坏

　　主要原因：线路板放置箱内的空隙，运输途中线路板与胶箱之间的震动，导致原件损坏；

　　改善对策：后续我司重新制定防震的包装方式，使其减少运输中得震动，防止元件损坏。

　　我司后续针对这些问题点，从工厂综合管理方面加以改善： A：工艺部负责人对现场作业人员制定相关的培训资料加以培训并考核，考核合格后方可上岗作业；对参与产品作业的品质检验人员进行重难点工序、产品隐患鉴别力的培训，让作业人员在产品上线之前对所执行工序有一目了然的认知，清楚做什么，怎么做，做成什么状态。

　　B：作业过程中相关负责人对作业人员进行实践技能在培训，及时纠正错误作业方法，品质人员对作业人员的作业方法及其它注意事项进行严格的监督稽核。

　　C：规范异常反馈机制，使得异常发生时能够得到及时有效的处理和相关责任单位追踪改善效果至结案。

　　D：现场的环境进行及时的全方位清洁，确保作业环境符合产品生产的要求，SMT实行静电及无尘车间，作业人员严格安静电管理及无尘车间着装。

　　E:我司对现有生产现场已进行重新规划、整理，增值生产辅助工具及工治具与维修备品，已引进辅助检查工具AOI，对不在适合生产需要的工具进行更新。

　　F:所有的SOP、SIP及其他相应文件进行精确编写，各部门在对文件实施的过程中一定注重细节，严格执行相关作业标准，确保产品品质。

　　报告人：**

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