电子品质改善报告
电子品质改善报告
篇一：品质改善对策
品质改善对策
鉴于目前问题可从以下几个方面改善
第一阶段研发
每个产品必须经过研发试做---工程小批量-----才能转生产正式量产。
鉴于公司目前人员状况，工程小批量可有生产协助研发试做。
研发试做完成需要做以下工作。包括以下信息
1对整个产品所有项目进行评测,
产品功能，生产工艺，测试流程，生产治具，产品外观，及包装，采购状况，成本等信息。（需要多个部门进行评估）
2 根据评估后的测试标准进行实际标准测试。
对于以上评估后的结果必须在小批量前全部改善，否则需要从新打样试做。
此阶段需要提供以下信息
1 完整样机。（三台以上）
为了提升公司的品质，我司内部进行改善，将从人力、设备、材料、工艺、工作环境方面进行改善，使其达到贵司的品质标准要求。
我司前段时间所出现的问题点做如下不良原因分析及改善对策：
1、 CPU反向：
主要原因：SMT多功能机在贴装CPU时，作业员对托盘内放置的IC方向未仔细确认，检查，炉前QC疏忽检验，流至成品区。 改善对策：后续作业员对所有方向的托盘物料，上机前全检方向是否一致，写好上料记录，并经品管确认方可上线贴片，炉前QC对贴片OK的PCBA按品质标准进行检验，IPQC加大巡检力度，对换料后的第一片板进行首件确认，跟踪全制程的品质，发现异常即时反馈ME部门，分析问题发生的原因及实施有效的改正方案，让问题点第一时间解决；
2、 电容错件：
主要原因： 维修员维修补料使用散料造成，维修作业时未按【散料使用规范】作业，没有对散料进行测试和经品管确认，私自将物料补上。
改善对策： 使用散料生产线自测OK标示好后，送检品管确认OK后，方可使用，参照BOM表把原件焊接到PCB上的相应位置，做好散料使用记录，外观OK的PCBA，送检品管确认，全检并做好维修标识出货，以便后续追溯；
3、 元件少锡，假焊：
主要原因：我司目前采用半自动印刷机印制电路板，印刷员锡膏添加不及时，没有及时检查锡膏量，印刷少锡，导致炉后焊接少锡。
改善对策：印刷操作员严格按照【锡膏添加作业规范】对锡膏进行添加，2小时1次，手动印刷机操作员需视使用量进行添加，对印刷作业完成的线路板，根据印刷品质标准，自检确认OK后，方可投入贴片，炉前QC对所贴装好的PCB板进行全检，有异常及时反馈；
4、 PCBA板面有锡珠
主要原因：锡珠，锡渣为后焊作业时产生。
改善对策：后续增加一工位对锡渣、锡珠进行专拣，同时，对我司目前使用的焊接材料纯度进行检测，如不符合贵司焊接品质要求，我司重新选择焊接材料供应商，评估供货质量，选择高纯度的焊接材料，合理科学的配置助焊剂，对波峰焊的运行速度、焊接温度进行调整，手工焊接加强对焊接人员的焊接技能培训，使其熟练的掌握焊接技能，达到好的焊接品质。
5、 运输途中元件损坏
主要原因：线路板放置箱内的空隙，运输途中线路板与胶箱之间的震动，导致原件损坏；
改善对策：后续我司重新制定防震的包装方式，使其减少运输中得震动，防止元件损坏。
我司后续针对这些问题点，从工厂综合管理方面加以改善：
A：工艺部负责人对现场作业人员制定相关的培训资料加以培训并考核，考核合格后方可上岗作业；对参与产品作业的品质检验人员进行重难点工序、产品隐患鉴别力的培训，让作业人员在产品上线之前对所执行工序有一目了然的认知，清楚做什么，怎么做，做成什么状态。
B：作业过程中相关负责人对作业人员进行实践技能在培训，及时纠正错误作业方法，品质人员对作业人员的作业方法及其它注意事项进行严格的监督稽核。
C：规范异常反馈机制，使得异常发生时能够得到及时有效的处理和相关责任单位追踪改善效果至结案。
D：现场的环境进行及时的全方位清洁，确保作业环境符合产品生产的要求，SMT实行静电及无尘车间，作业人员严格安静电管理及无尘车间着装。
E:我司对现有生产现场已进行重新规划、整理，增值生产辅助工具及工治具与维修备品，已引进辅助检查工具AOI，对不在适合生产需要的工具进行更新。
F:所有的SOP、SIP及其他相应文件进行精确编写，各部门在对文件实施的过程中一定注重细节，严格执行相关作业标准，确保产品品质。
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